MWC 2022 期间,高通宣布推出两款全新的超低功耗无线音频平台——高通 S5 QCC517x、高通 S3 QCC307x。
它们均支持骁龙畅听 (Snapdragon Sound) 技术,经过优化并支持双蓝牙模式,结合了传统蓝牙无线音频、全新 LE Audio 技术标准。
高通宣称,新平台强大前所未有,对比上代计算性能提升 2 倍并面向 AI 优化,存储提升 3 倍,功耗降低 20%,时延降低 25%。
新平台主要特性;
首次应用于无线耳机的CD级无损音质蓝牙5.3,双蓝牙模式,面向音频共享和广播集成LE Audio多点蓝牙无线连接,可在音源设备间无缝切换第三代高通自适应主动降噪技术,可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度,支持自然透传模式高通aptX Adptive音频三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频通过唤醒词或按键激活语音助手面向真实用例,以超低功耗实现增强的机器学习功能小巧的晶圆级封装SoC,可大大缩小设备体积关键词: